华为在2026年全联接大会上公布昇腾芯片最新路线图，昇腾960DT研发进度比原计划提前三个季度，单芯片算力实现倍增；昇腾960超节点则扩展到4096张NPU卡，最高提供8 EFLOPS FP8算力。

据量子位报道，960DT支持2 PFLOPS FP8、4 PFLOPS FP4，HBM容量最高288GB、带宽9.6TB/s。华为轮值董事长汪涛在会后接受量子位专访时表示，2028年将推出昇腾970，2029年昇腾980，未来几年保持一年一代的演进节奏。他把这一节奏归因于国内半导体制造、封装的上下游配套全部打通。汪涛称，960芯片已经在实验室测试了几个月，芯片从立项到产品化往往要三年，任何一次发布都是产品经过反复测试、有准确交付时间之后才进行。

在规模算力上，华为给出的路径是910C的384卡、950的1024卡，960进一步扩到4096卡，并通过跨物理节点的统一内存编址，让多颗NPU互联更接近一台逻辑计算机。汪涛提到，从仿真训练看，在同样十万卡集群下，4096卡超节点组成的集群相对传统八卡服务器组成的集群，MFU可提升2.75倍。他因此强调，AI基础设施已经进入系统工程阶段，只做好一颗芯片不够，只做一台服务器也不够，最后要交付一个高可用度的复杂系统。

昇腾960超节点这一代最硬的新增技术是NPO（近封装光学），昇腾960是业界首个采用NPO光引擎的超节点。对应的具体产品是Hi-ONE光引擎，单引擎集成36路200G，总传输容量7.2Tbps，并把光源直接内置。汪涛在圆桌上把Hi-ONE的领先性概括为三个第一：第一个规模商用，第二个是最大带宽，第三个是唯一内置光源。

华为没有直接走向CPO。汪涛解释，CPO把光引擎和主芯片放在一起，光引擎坏了整个主芯片就报废，可用度差，故障成本极高，对封装厂要求也高；当前NPO的TCO至少比CPO低40%以上。他表示，未来CPO如果解决了可靠性、良率问题，华为也可能转向CPO。按照华为披露，昇腾960超节点用约5500个Hi-ONE替代原本约4.8万个800G光模块，功耗降低超过550kW，系统无故障运行时间提升一倍，系统可用度为99.8%。

软件生态方面，CANN进入常态化开源社区运营，月活开发者超过5200人，外部开发者占比达到61%；昇腾也进入PyTorch官方支持路线。汪涛对此表述克制，称经过八年努力，今天只敢说CANN生态跨过了拐点。华为下一步想把适配动作前置，在模型进入预训练阶段时就与模型厂商协同，提前完成昇腾适配和性能优化。

汪涛表示，华为的核心使命是打造算力底座，盘古会继续服务华为自身产品智能化，但华为并不打算在每一层都和伙伴竞争，灵衢协议已经开放，CANN代码也持续开源。多超节点通过灵衢网络或RoCE继续扩展，二层Clos组网最大可到51.2万卡，结合多轨道拓扑，技术上限可支持百万卡。汪涛强调，百万卡更多是技术指标，现实部署仍要看投资、电力和模型需求。他提到，到2030年甚至未来，中国最先进的制造工艺还没有取得完全突破，华为必须有一条创新路线，同时满足中国AI训练、推理和行业应用的需求。