据Engadget报道，联发科宣布其最新旗舰智能手机处理器天玑9600 Pro，成为该公司首款采用台积电最先进2纳米N2P工艺制造的芯片。这使联发科在工艺导入进度上领先主要智能手机处理器竞争对手高通。高通预计将从下周推出的骁龙8 Elite Gen 6开始采用台积电2纳米N2P工艺。Engadget称，联发科如今声量或许不大，但仍在持续发展。

联发科称，天玑9600 Pro采用2+3+3全大核CPU设计，以提高速度，并将多核功耗降低61%。与上一代相比，该芯片单核速度提升17%，多核性能提升15%。

新芯片采用双NPU架构，结合GPU与AI计算，并配备Agentic AI引擎以驱动端侧AI。公司承诺游戏峰值性能提升27%，光线追踪速度提升18%，峰值速度下功耗降低24%。搭载该芯片的设备相机支持最高4K 120fps视频拍摄。

联发科指出，自己是“移动芯片组第一大制造商”，市值超过高通。使用该芯片的智能手机品牌包括Oppo、小米、三星、摩托罗拉、Realme以及其他一些品牌。

一年前，联发科将采用N2P的消息首次披露，当时同被提及的还有Intel、AMD等芯片制造商。上周，苹果在Surprise and Shine活动上表示，其新宣布的所有iPhone 18机型均使用台积电2纳米工艺。