据硅谷科技媒体SiliconANGLE报道，半导体设备巨头应用材料公司10月13日在硅谷启用其“设备与工艺创新及商业化中心”（EPIC中心）。该中心总投资50亿美元，定位为面向芯片行业的共享研发设施，供全球工程师协作开发新的工艺制造技术。
应用材料称，EPIC中心占地超过60万平方英尺，洁净室面积接近4英亩，建筑用钢量足以建造两座埃菲尔铁塔。中心将支持跨行业、并行研发，在同一屋檐下缩短创新周期。应用材料首席执行官加里·迪克森在接受《纽约邮报》采访时表示，决定半导体性能和良率的关键技术有五到十项，目标是至少压缩整个周期时间的30%，从而改善产品上市时间。
迪克森说，EPIC中心将尽可能加快研发流程，这对当前人工智能基础设施扩张带来的算力需求尤为重要。随着前沿模型能力提升，芯片制造商面临巨大压力，芯片路线图比以往更复杂，传统新芯片技术研发流程可能长达十年，而AI行业无法等待这样的节奏。
该中心的创始合作伙伴包括台积电、英特尔、三星电子、美光科技和SK海力士。创新合作伙伴包括博通、爱德万测试，以及斯坦福大学、加州大学伯克利分校和加州大学洛杉矶分校等学术机构的研究人员。应用材料计划与这些伙伴共同优化3D架构、先进封装、低电阻布线和混合键合等技术。
英特尔首席执行官陈立武表示，芯片行业若想抓住AI计算带来的数万亿美元机会，必须在晶体管、互连和先进封装方面合作。他说，到2030年，一个封装内有望集成超过一万亿个晶体管。随着架构更复杂、研发成本上升，行业需要更快行动，并与设备伙伴更紧密合作。EPIC让英特尔团队有机会与应用材料在材料和工艺创新上并肩工作，以加速开发、提高研发效率并更快将新技术推向市场。
应用材料半导体产品集团总裁普拉布·拉贾表示，这种协作开发方式将显著加快新技术商业化。在今天的原子尺度下，许多材料和材料界面表现出全新行为，要使其在产业规模上工作，需要协调开发和集成解决方案。他说，EPIC是唯一将材料、工艺技术和设备并行创新的地方，可提高新材料和新技术的成功率。由于客户自己的工程师在技术进入工厂前就参与优化，离开EPIC的技术抵达晶圆厂时已准备好更快实现高性能和高良率。
迪克森还表示，EPIC中心有望帮助研究人员将新开发周期压缩至少30%，这对缓解AI算力给全球带来的巨大能源需求至关重要。他说，改进后的能效计算将比当前水平好许多倍。迪克森拒绝谈论该中心目前正在进行的任何具体研究项目，但承诺首批突破将对医疗保健、工业生产、教育以及智能手机和电脑等电子设备产生重大影响。