据雷峰网报道，芯思杰（PHOGRAIN）将于9月9日至11日在深圳举行的第27届中国国际光电博览会上，正式发布400Gbps背照式PIN型光电探测器（PIN PD）芯片，为AI算力驱动下光收发模块向1.6T、3.2T速率迭代提供接收端核心支撑。
芯思杰展位位于11号馆11B33。此前在2026年美国光通讯展览会（OFC）上，公司已首次展示该产品，本次将以完整样品形态面向全球客户正式发布。
芯思杰介绍，光电探测器是光互联网络的核心器件，承担光信号接收与转换功能，直接决定光传输的带宽上限、信号质量与整体功耗。AI大模型规模扩张使数据中心流量爆发式增长，光收发模块正从800G向1.6T、3.2T升级，高端光电探测器的性能与供应能力已成为制约产业迭代的关键环节。
此次发布的400Gbps背照式PIN PD芯片是行业首批落地的同速率产品之一。它采用电荷补偿技术，可在高电流密度工况下实现均匀电场分布，突破传统PIN PD芯片在带宽、光电转换效率以及饱和电流方面的性能瓶颈；芯片还采用背部透镜一体化集成设计，将微透镜直接集成在芯片背部，能够帮助下游光收发模块厂商降低透镜对准工艺复杂度，提高生产效率与良率，降低批量制造成本。
芯思杰CTO杨彦伟表示，该产品发布是公司在高速光芯片赛道的重要里程碑，公司以全球市场需求和下一代光互联技术演进为导向，坚持长期技术投入，期待与全球光器件厂商、设备商、运营商及产业伙伴深化协同，共同推动下一代高速光互联技术走向规模化应用。
芯思杰采用IDM全链条自研模式，掌控从外延片开发、芯片结构设计、工艺制造到测试封装的全价值链。公司设有深圳、徐州、蚌埠、新加坡、马来西亚、泰国（筹建中）六大产业基地，产品覆盖PIN PD、APD、MPD、SPAD四大品类，速率范围2.5Gbps-400Gbps。所有产品满足Telcordia GR-468-CORE国际可靠性标准，并通过IATF16949汽车质量管理体系认证和AEC-Q102车规光电器件认证。
除智算中心高速光互联外，该技术平台还延展至车载激光雷达、长距离光传输、光功率监测以及量子通信等前沿领域。