8月24日，小米发布玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100三颗3nm自研芯片，分别面向个人终端、端侧AI加速和高算力智能驾驶。至此，小米芯片业务覆盖手机、汽车和AIoT设备，构成“人车家全生态”的算力基座。据雷峰网报道，这是小米自2014年成立松果电子以来，在芯片领域持续投入十二年后的集中成果。

三颗芯片中，玄戒O3为旗舰手机SoC，安兔兔跑分首次突破500万；玄戒O100通过3D晶圆级堆叠实现1.22TB/s带宽，面向端侧AI的“内存墙”瓶颈；玄戒D100则是国内首款3nm智驾芯片，采用20核CPU与16核NPU架构，单芯片最高支持160GB统一内存，可本地部署200B以上参数模型。D100支持多芯片融合计算，算力可横向扩展，打破了过去智驾芯片“一颗定终身”的硬件逻辑。

小米同时展示了一台AI Cube原型机，将三颗芯片装入同一设备，可在本地运行120B与3B双模型，并支持快慢系统切换。这显示玄戒系列不只服务手机或汽车，而是为全生态场景提供算力支撑。

小米造芯之路并非一帆风顺。2014年10月成立松果电子，2017年发布澎湃S1，但后续产品未能量产。2021年小米重启大芯片项目，并制定“至少十年、至少投入500亿元”的计划。截至2026年8月，小米芯片业务累计研发投入超过210亿元，团队超过3100人。2025年5月发布的玄戒O1是小米首款量产3nm手机SoC，至2026年4月累计出货突破100万颗。

自研芯片行业曾经历波折。2023年OPPO终止哲库业务，星纪魅族、TCL摩星半导体先后退出，引发“手机厂商自研芯片是死路”的论调。小米内部也曾出现质疑，但最终决定继续投入。雷军曾表示，如果现在放弃，十年后可能为失去芯片业务而后悔。

小米选择自研自用路线，与英伟达、高通等对外销售芯片的模式不同。玄戒D100只服务小米自身智驾场景，研发与流片成本需由小米汽车销量消化。这一策略的回报在于软硬件协同效率：芯片团队可依据整车需求直接定义架构，迭代节奏从“一年一次”转向持续进化。

从2014年至今，小米在芯片领域已走过十二年。期间经历项目停滞、行业低谷和外部质疑，但始终坚持对产业链底层的投入。此次三颗芯片的发布，标志着小米在先进制程设计能力上完成了从手机向汽车和端侧AI的迁移，也为“人车家全生态”提供了统一的算力底座。