据美国科技媒体SiliconANGLE报道，英伟达8月31日宣布，已购入联发科价值35亿美元的可转换债券，作为双方扩大AI芯片合作的一部分。此次投资将重点聚焦AI加速器定制芯片、个人计算芯片及汽车芯片三个领域。
可转换债券是一种可在日后转换为股票的债务工具。英伟达经常在技术合作中购入合作伙伴股份。今年早些时候，它曾购入联发科竞争对手Marvell Technologies价值20亿美元的股票。
联发科总部位于台湾，以智能手机和互联设备处理器闻名，同时拥有专注于AI加速器的定制芯片设计业务。英伟达表示，该业务是新扩大合作的首个重点。聘请联发科设计AI加速器的公司可以从一系列片上网络技术中选择，有些技术可让处理器与同一机架内的其他芯片连接，另一些则支持跨机架数据传输。今后，联发科将把英伟达的NVLink Fusion网络技术作为互连选项之一。
AI机架中不仅有图形处理器（GPU），还有执行辅助任务的中央处理器（CPU），如整理AI模型处理的数据。NVLink Fusion能使英伟达的GPU与CPU分别与第三方CPU交换数据。该技术的主要卖点之一是速度。支持NVLink Fusion的NVLink互连，其数据传输速度比标准PCIe 6.0实现快10倍以上。上周，英伟达升级了该技术，新增对一种名为NVHBM的全新内存设计方案的支持。显卡存储数据的板载HBM内存由称为内存控制器的微型芯片管理，NVHBM将控制器从GPU的逻辑芯片移至包含HBM内存的芯片上。据英伟达称，这一改变在提升数据传输速度的同时降低了功耗。
双方合作的第二个重点是个人计算市场。2025年，英伟达推出了一款名为DGX Spark的工作站，开发者可用它微调AI模型，该工作站由联发科协助设计的系统级芯片驱动。两家公司随后合作开发了RTX Spark，这是一款于6月推出的笔记本和台式机处理器。英伟达8月31日表示，计划在未来多代RTX Spark和DGX Spark上与联发科合作。联发科的具体角色未详细说明，但当前代产品可能提供线索：联发科帮助开发了芯片的板载CPU以及某些其他组件，如RTX Spark的内存控制器。
双方扩大合作还涉及汽车领域。联发科销售一系列名为Dimensity Auto的系统级芯片，汽车制造商用它驱动车载显示屏。这些处理器包含英伟达图形渲染芯粒（chiplet）。两家公司表示，计划继续在软件定义汽车芯片上合作。
英伟达首席执行官黄仁勋表示：“我们正在共同构建平台，将英伟达加速计算带入新市场，并让客户能够自由地大规模创建差异化的AI系统。”联发科则正在加强一项支持其增长最快业务之一的合作。该公司最近将数据中心芯片设计集团的全年营收预测翻倍至20亿美元，并希望未来几年实现数倍增长。