据TechRadar报道，SEMI基金会的最新分析显示，到2030年，美国半导体与微电子行业可能面临多达15.7万名工人的缺口。这一缺口覆盖半导体工程师、供应链人员和设备维护人员等多种岗位。

三星半导体执行副总裁乔恩·泰勒在接受CNBC采访时表示，公司对此“感到担忧”，因为“我们看不到管道里有足够的技术人员”。

报告给出的数据显示，美国每年只有3%的工程专业毕业生进入半导体行业，近四分之三（73%）的半导体公司称在招聘工程师时遇到明显困难。

人工智能热潮，以及美国政府和特朗普政府推动本土制造与人工智能算力的做法，正在放大这一缺口。麦肯锡的数据显示，2026年上半年半导体销售额的同比增长率为上世纪80年代中期以来的最高水平，行业收入突破1万亿美元。

在用工紧张的同时，多家公司仍在扩大美国产能。据报道，三星预计其在得克萨斯州泰勒市的两座晶圆厂将创造约3500个新岗位，但鉴于招聘困难，这些岗位能否填满尚不清楚。美光、SK海力士、台积电和英特尔也在新建制造设施。

为缓解用工压力，三星和SK海力士正在从韩国临时引进工人。

薪酬并非症结。SEMI的数据显示，美国半导体行业的典型薪酬约为12.7万至18.7万美元，部分高级职位超过23.8万美元。报道称，企业愿意提供有竞争力的报酬，问题出在其他方面，其中之一可能是跨行业竞争：半导体从业人员同样适合软件、人工智能和航空航天领域的工作。

与此同时，超大规模云服务商越来越多地表示，新建园区投资会与本地培训机会、大学资助和技能提升项目同步推进。但这些计划的效果在多年内难以显现，在此期间，美国半导体行业的许多岗位可能仍将处于空缺状态。