据CNBC于9月17日报道，麦肯锡和SEMI基金会发布的新报告预计，到2030年美国半导体行业最多将短缺15.7万名工人。在美国加速建设人工智能芯片制造能力之际，三星、台积电等芯片制造商正争抢数量有限的工程师和技术员。
三星半导体部门执行副总裁乔恩·泰勒在得克萨斯州奥斯汀接受CNBC采访时说：“我很担心……我们看不到管道中有足够的技术人才。”据麦肯锡数据，每年只有3%进入工程岗位的美国毕业生进入半导体行业，73%的芯片雇主表示填补工程职位非常困难。
美国正在经历历史上最快的芯片制造建设。台积电和英特尔已在亚利桑那州的新晶圆厂生产先进逻辑芯片。三星将在今年晚些时候在得克萨斯州泰勒启动两座新厂中的第一座，这属于该州350亿美元建设计划的一部分，两座工厂预计创造约3500个岗位。泰勒说，公司正在招聘工程师、技术员和供应链人员，“所有人都想要并需要同样的东西，随着一切开始上线，现在有点与时间赛跑”。
美国是半导体发源地，并在芯片设计领域领先，但几十年来几乎所有先进芯片都在亚洲制造，那里的人才管道最强。总部位于爱达荷州的美光在韩国技术大学开展快速招聘，面试学生并当天提供其亚洲晶圆厂的永久职位。在美国，软件工程岗位减少、人工智能带来就业不确定性，芯片行业对大学生成为潜在亮点。普渡大学和亚利桑那州立大学正花费数百万美元启动培养芯片人才的项目。亚利桑那州立大学校长迈克尔·克劳对CNBC说，该校已经是英特尔在全球最大的本科毕业生来源，现在正努力成为台积电的同样来源。
薪资差距可能加剧招聘难度。美国芯片岗位薪资常远低于韩国。韩国芯片工人在婚恋市场很受欢迎，工作常为12小时轮班，但在美光、三星和SK海力士有数千工人威胁罢工时，奖金升至50万美元以上。SEMI基金会称，美国芯片岗位薪资通常在12.7万至18.7万美元之间，高级职位超过23.8万美元。克劳说，随着人们不断提升技能，企业将不得不支付更高薪资，尤其是在不断扩产、劳动力需求如此巨大的时候。
所有主要存储制造商的人才需求尤其高。在全球存储芯片短缺下，英伟达和AMD等公司正设法确保供应。扩张中心在韩国，CNBC独家看到SK海力士将于2月启用的全球最大存储园区。美光虽目前所有先进存储芯片在亚洲生产，但正在爱达荷州博伊西建设美国首座先进存储晶圆厂，定于明年开业，并在纽约克莱另建一座。SK海力士也在印第安纳州西拉法叶普渡研究园建设首座美国设施，投资40亿美元，用于封装存储芯片而非前端制造。SK海力士和美光将争夺数量有限的美国存储芯片工人。SK海力士首席执行官郭鲁正（Kwak Noh-Jung）在印第安纳州动工仪式上对CNBC说，基于与当地社区的合作，公司能在几年内获得一批高质量员工，“这确实是关键问题”。
据路透社周三报道，SK海力士正与英特尔谈判，可能首次在美国制造存储芯片。路透社援引知情人士称，一种情形是SK海力士租赁英特尔俄亥俄州芯片制造设施的一部分。在7月美光的一场活动上，美国商务部长霍华德·卢特尼克推动SK海力士和三星在美国建设前端存储晶圆厂。泰勒说，三星的这些决定不由他作出。