据TechRadar报道，在近日于中国举行的Intel Connection 2026活动上，硬件厂商Gunnir展出两套以英特尔Arc Pro B70图形处理器为核心的定制工作站，Maxsun则展出一套把显卡从主板位置移出的紧凑工作站方案。两套方案均未公布价格与上市时间。

Gunnir的两台机器都采用英特尔酷睿Ultra 200HX（Arrow Lake-HX）处理器，硬件配置中没有AMD处理器或显卡选项。其中较大的系统在紧凑机箱内装入两块Arc Pro B70，显卡散热由液冷承担。每块B70配备32GB GDDR6 ECC显存，两块卡合计64GB，但显存分属两个图形处理器，并非统一的一个64GB内存池。

英特尔oneAPI框架支持跨设备计算，兼容应用可调用多块GPU进行并行处理。B70基于较大的BMG-G31 Battlemage GPU，含32个Xe核心和256个XMX引擎，INT8算力最高367 TOPS。英特尔给出的每块B70显存带宽为608GB/s，两块卡相同。合作厂商的非公版卡功耗可在160W至290W之间浮动，范围宽于英特尔参考设计的230W。B70于今年早些时候发布，建议起售价949美元，非公版价格视具体实现而定。活动报道没有列出这两台工作站的出货日期、价格或发布窗口，因此其相对949美元显卡的成本尚不清楚。

英特尔将B70定位为适合本地AI推理，以及可同时使用多块图形处理器的工作负载，活动报道认为这解释了Gunnir为何试验高密度双GPU系统，而不是传统游戏台式机。较小的那台工作站把同代GPU放进更紧凑的设计，散热由均热板而非液冷承担。Gunnir还展示了使用B50和B65芯片的MXM显卡模块，用于无法容纳常规PCIe插卡的紧凑系统；报道未列出这两种模块的显存、核心数或价格，其相对B70的性能不明。此外，Gunnir在售的Arc Pro B70 TF 32G面向工作站用途，配备32GB ECC显存和面向持续运行的涡轮风扇散热器。ECC内存可自动纠正部分数据错误。

Maxsun的方案针对另一个问题。该系统使用Z890 Mini-ITX主板，以MCIO连接器取代常规显卡接口，使主板与显卡分置于机箱两侧。PCIe链路经由线缆走线，为小型台式机等设计提供了更多布局余地。Mini-ITX是最小的主流桌面主板规格，尺寸为17厘米见方，限制了元件间距。Maxsun此前确认，其Q870和Z890主板上的PCIe通道可通过细线缆连接器传输，支持x8+x8以及x8+(x4+x4)分配。

MCIO连接器在数据中心硬件中常见，据报道可支持PCIe Gen5链路，但该系统实际达到的带宽未予说明。演示中，主板和显卡安装在Cooler Master i100 Air机箱的两侧，处理器使用Hyper 510下压式散热器，供电由V850 SFX Gold电源提供。由于零售显卡没有原生MCIO接口，仍需转接卡或中介板才能建立线缆PCIe连接，这意味着MCIO改变的是主板连接方式，而非显卡本身。

Maxsun没有说明演示所用的显卡型号，也未展示性能、温度或噪音数据。公司未提供上市日期或价格，该工作站的商业状态不明。报道称，在获得这些细节和独立测试之前，这次演示呈现的是该布局的技术可能性，而不是一件成品。