据雷峰网报道，10月14日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展WESEMiBAY）在深圳会展中心（福田）启幕。本届展会由深圳市半导体与集成电路产业联盟、深圳市重大产业投资集团有限公司主办，以“芯向未来 智创生态”为主题，1000余家半导体企业参展，覆盖从EDA/IP、装备材料、核心零部件到制造封测、算力应用的全产业链。开展首日，近8万平方米展馆人流如织。
深圳市有关领导同志、市政府有关部门和集成电路发展集聚区有关负责同志，以及国内外半导体企业、高校、科研院所及媒体代表到场参观交流。展会设置晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计/AI基础设施四大核心展区，并打造AI+3D IC先进封装创新专区、第三代半导体国家技术创新中心创新与产业生态专区，全新设立AIE AI基础设施产业生态展，覆盖AI芯片与计算架构、智算中心、高速互联与绿色算力。
参展企业包括ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA、北方华创、中微公司、ASM、盛美半导体、拓荆科技、电科装备、华天科技、华海清科、屹唐股份、上海微电子、奕斯伟、中环领先、江丰电子、雅克科技等超1000家海内外半导体产业中坚力量。
开幕式峰会上举行新品联合发布仪式，启云方、华海清科、长飞先进、微导纳米、电科装备、拓荆科技、深圳平湖实验室等企业集中首发。启云方在国内首发EDA系统级电子设计工具链；华海清科发布中束流离子注入机；长飞先进发布高性能SiC MOSFET系列芯片（含8毫欧产品）及嵌入式PCB功率模块；微导纳米推出iMagtron系列磁控溅射系统（PVD）及Ru超薄膜工艺专用ALD设备；电科装备发布Venus（金星）6系列先进封装量检测装备，为国内首台可同时检测大尺寸玻璃基板TGV和RDL的设备；拓荆科技推出Flowable Carbon；深圳平湖实验室发布全球首个8吋GaN-on-SiC增强型高电子迁移率晶体管（HEMT）工艺平台。
首日新品发布会在9号馆9F17举办，中微公司、中欣晶圆、汇川技术、蜂巢互联、智立方、深度智控、至信微电子等企业携多款新品首发。开幕式暨半导体产业发展峰会聚焦AI应用驱动的芯片设计和半导体制造产业发展与市场动态，并发布中国芯片科学进展。中微公司董事长兼总经理尹志尧博士发起半导体产业生态共建倡议。
湾区集成电路科学技术大会及专题论坛上，毛军发、常瑞华、郭永新等院士与学界、产业界嘉宾围绕芯片材料与器件、人工智能、光芯片、AI赋能等议题交流。另有10余场专业技术论坛围绕晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计、AIE AI基础设施五大方向展开。
展前，湾芯展联动北京、上海、广州、无锡、合肥、武汉、成都、重庆、沈阳等产业集群城市举办专场对接会，组团到会专业观众较往届显著增长；逾1000家参展企业中约80%来自深圳以外。展期依托粤港澳大湾区重大产业项目与应用市场，搭建供应链采购对接、投融资路演、双招双引等场景。10月15日至16日，第三届湾区半导体投融资战略发展论坛、AIE智算生态大会、全球产业分析师论坛等活动将相继举办。