小米18 Fold再曝真机图：三摄+深红色，搭载自研XRing O3芯片

据Android Authority和9to5Mac报道，小米下一代横向折叠屏手机18 Fold的真机图片再次在微博上泄露，此次展示了此前被遮挡的摄像头模组，并出现全新的深红色配色。该机预计于今年9月发布，将成为首款搭载小米自研XRing O3处理器的手机。

从泄露图片来看，小米18 Fold的后置摄像头岛设计与华为Pura X Max Wide折叠屏手机十分相似，后者是市场上首款采用宽幅书式折叠形态的产品。图中还显示了手机俯视角度，背面覆盖着与机身颜色匹配的保护壳。结合此前泄露的信息，该机可能配备后置三摄像头系统。

9to5Mac援引微博用户Peter发布的图片推测，这可能是工程样机而非最终量产版。该媒体报道称，深红色配色疑似参考了此前关于iPhone 18 Pro配色的传闻。目前小米官方尚未公布具体的发布会日期和详细规格。

就在本月初，三星已发布第八代折叠屏手机Galaxy Z Fold 8，并在韩国市场表现抢眼。苹果也预计将于下月发布其首款折叠屏产品iPhone Ultra，同样采用书式折叠形态。折叠屏手机目前呈现出翻盖式与书式两种路线，但从近期的产品趋势来看，书式折叠已成为主流方向，小米此次加入这一阵营也顺应了市场趋势。