据量子位报道，9月15日，地平线在上海临港地平线科技园举办“地平线智驾芯片量产突破1500万见证仪式”。地平线创始人兼CEO余凯宣布，第1500万颗征程芯片将搭载在一汽-大众全新合作车型ID. AURA T6上；HSD V2.1版本即将推出，首发全场景倒车能力。
仪式现场，一汽-大众汽车有限公司（商务）副总经理、一汽大众销售有限责任公司党委书记、总经理王胜利公布余凯成为ID. AURA T6的001号车主，并向其交车。王胜利表示，第1500万颗征程芯片搭载在一汽-大众合作车型ID. AURA T6上，代表了合资企业在中国本土智能化转型的关键里程碑，也见证了德系精工与中国智慧的融合。他说，ID. AURA T6只是起点，一汽-大众与地平线的合作将在新能源领域全面铺开。
据地平线介绍，ID. AURA T6作为一汽-大众智电2.0时代的战略首车，首发搭载地平线征程6H芯片，由HSD AI基座模型深度赋能。地平线称，一汽-大众长期坚守对品质和安全的高标准，此次搭载征程芯片是对合作伙伴可靠性的深度认可。
地平线从2015年作为首家聚焦深度神经网络计算方向的公司起步，2025年征程6系列量产，到2026年征程家族累计量产超过1500万。按地平线提供的数据，在中国，每三台带有智能驾驶的汽车，有一台搭载地平线的芯片。高工智能汽车研究院数据显示，2026年上半年，地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额首次突破50%，约为第二名的两倍，蝉联市场第一；在自主品牌城区NOA芯片市场，地平线份额达22.8%，较去年增长5个百分点，跃居行业第二。地平线预计，未来一年，其直接市占率叠加延展市占率将登顶高阶智驾芯片市场首位。
余凯在分享中表示：“规模，是对安全可靠最好的背书。”征程家族已累计出货超1500万套，有超800万辆汽车搭载征程芯片每日行驶在道路上。地平线称，超千亿公里真实道路行驶里程，覆盖全球、全天候、全工况的泛化能力，让征程把真实道路经验转化为量产安全底气。
与大众的深度合作，被地平线视为打开合资品牌智能化转型新局面的进展，也为其全球化之路带来更广阔可能。除整车企业外，地平线还与博世、安斯泰莫、电装及欧摩威等全球顶级Tier1开展深度合作，海外市场在手订单超2000万套。
地平线的战略合作伙伴HCT智驾新程依托征程6M芯片，将城区NOA功能下放到10万级燃油SUV。智驾新程CEO厉飚出席见证仪式，分享与地平线坚定同行的历程。余凯还介绍了HSD进展：今年6月，地平线发布HSD V2.0版本，以“任意点到点，全维防碰撞”的核心能力，展现一段式端到端系统持续进化的全新范式。HSD V2.1即将推出，首发全场景倒车功能，端到端模型轨迹直出，让脱困、窄道通行等场景更丝滑，并在V2.0基础上进一步打造“性能提升加速度”。余凯宣布，HSD年内将搭载某头部新能源大厂车型量产。