据雷峰网报道，国内首家通用存算一体架构（GP-IMC®）AI大算力芯片公司亿铸科技完成10亿元以上融资，资金将用于后续研发投入、产品迭代及产业化推进。

亿铸科技正式运营于2022年，持续聚焦通用存算一体技术研发，坚持“通用存算一体+超异构”技术路线，并围绕3D DRAM存算一体等技术方向布局。雷峰网报道称，公司产品具备大吞吐、高性价比、低功耗等特点，兼容CUDA、PyTorch等主流生态，面向数据中心、AI云计算等场景提供软件易用、Token成本更低的算力解决方案。

雷峰网报道提到，随着AI算力需求持续增长，通用存算一体等新型算力架构受到资本市场和产业界关注。亿铸科技在技术研发与产品产业化方面持续推进，此次融资落地后，其研发投入、产品迭代和产业化推进将获得进一步支持。

按雷峰网报道，亿铸科技通用存算一体技术路线及相关产品还将接受市场验证。在AI算力需求增长的背景下，芯片架构、存储技术、软件生态及产品应用的持续创新，是新型算力技术走向产业应用的重要因素。